Nem tudom mi az mezei forrasztóón eloszlatás...
Ugyanaz a reball és a reflow lényege csak az egyik rövidebb. Mindkét esetben melegíteni kell a megfelelő módon a chip-et csak az reflow esetén a melegítési folyamat végén nem veszi le az ember az IC-t. E miatt más fluxot is használ ami később válik kapillációssá így "felpuhult" óngolyó megint tapad a padhoz. A reball-hoz meg le is kell venni a chipet letakarítani a nyákot és a chip alját a chipet fel kell maszkolni és felgolyózni nem ólommentes golyókkal és visszatenni a nyákra. Ez utóbbi elég nagy cumi, ezért ára is van.

Általában ha mikrórepedéses-golyó hibája van a GPU-nak (nyomogatásra megszűnik időlegesen) és még nem kókányolta senki akkor jó fluxxal és megfelelő hőprofillal menthető a hiba.
Ha viszont a joint ( a forrasztási pontnál ) engedett el a golyó, akkor ott tényleg csak az újragolyózás segít, mert az újramelegítés csak elódázza a hiba újbóli jelentkezését.
Ha szétszedve kapja meg az ember a gépet és nem kell a csavarozással x@rakodni, akkor a reflow pár ezerből megúszható, a reball viszont már biztosan egy tízes felett van.