Logikusan csak úgy tudnád megközelíteni a dolgot ha minden egyes infóval tisztában lennél. Addig max csak logikusnak hiheted a mondandódat.
A problémát a flipchip dizájn okozza. Az esetek 90%-ában semmi gond nincs a bga golyókkal. A konkrét hiba az szokott lenni hogy a szilícium mag és a tokozás között az un. "bump"-ok eldeformálódnak, elmozdulnak.
Egy hősokk hatására (ez lehet szimpla sütőzés vagy reball) látszólag újra életre kell, de ez már csak zombi, limitált ideig megy csak.
Egyébként pont ezért nem működik általában a sütős módszer nem flipcsipes termékeken (nyilván mert az más miatt nem működik).
Tehát a reballozni csak és kizárólag a csip cseréjével van értelme, ha ugyanazt forrasztja vissza akkor az esetek nagy részében a szarnak adtunk pofont.