Archív – I5 7600 processzor, B250M-DS3H alaplap, Cooler Master Hyper TX3 EVO processzor hűtő (Intel LGA 1151)

Darioux360 (friss újonc) – 2 éve regisztrált
4 pozitív értékelés
Ultra (fizetett hirdetés) 2022-10-11 15:28 2 éve
Pécs csak személyes átvétel

50 000 Ft

Állapot: használt
Szándék: kínál

Archivált hirdetés

Eladóvá vált a konfigom egy része. A mai napig minden tökéletesen működik, karbantartásukra odafigyeltem. A processzor a mai napon (2022.10.11) lett frissen pasztázva. Garancia sajnos már egyik termékre sincs. Dobozok megvannak. A termékeket csak egyben szeretném eladni! Csere nem érdekel! Ár: nettó 50.000 Ft

Érdeklődés: Üzenetben (bármikor) vagy telefonszámon (minden nap: 10-18óra között).

Elsősorban a személyes átvételt preferálom de a csomagküldés is megoldható.

CPU: Intel Core i5 7600
Magok száma: 4
Szálak száma: 4
Processzor foglalat: Intel Socket 1151
Processzor órajel: 3500 MHz
Processzor Turbo órajel: 4100 MHz
Gyártási technológia: 14 nm
Integrált grafikai processzor: Intel HD Graphics 630
DMI sebesség: 8 GT/s
Cache: L2 cache, 6 MB

További tulajdonságok
TDP: 65 W
Alaplap: Gigabyte B250M-DS3H
CPU Foglalat: Socket 1151
Chipset: Intel B250
Processzor gyártó: Intel
Memória típusa: DDR4
Szerver alaplap: Nem

Videókártya
Videokártya típusa: PCI-Express
Integrált videókártya: Processzor függő
Multi VGA: Nem
D-SUB: Van
DVI: Van
HDMI: Van
DisplayPort: Nincs

Csatlakozók:
Memória foglalatok száma: 4
SATA csatlakozók száma: 6
Összes PCI-Express 16x csatlakozó száma: 1
PCI-Express 16x 3.0 csatlakozók száma: 1
PCI-Express 16x 2.0 csatlakozók száma: Nincs
PCI-Express 8x csatlakozók száma: Nincs
PCI-Express 4x csatlakozók száma: Nincs
PCI-Express 1x csatlakozók száma: 2
PCI csatlakozók száma: Nincs
PWM ventilátor csatlakozók száma: Nincs
3-pin ventilátor csatlakozók száma: Nincs

Portok
SATA 3 csatlakozók száma: 6
SATA 2 csatlakozók száma: Nincs
SATA 1 csatlakozók száma: Nincs
mSATA csatlakozók száma: Nincs
m.2 csatlakozók száma: 1
SATA Express csatlakozók száma: Nincs
USB portok száma: 6
Hátlapi USB 2.0 portok száma: 2
Alaplapi USB 2.0 csatlakozók száma: 2
Hátlapi USB 3.2 Gen 1 portok száma: Nincs
Alaplapi USB 3.2 Gen 1 csatlakozók száma: Nincs
Külső PS/2 portok száma: 1
Külső COM portok száma: Nincs
Külső LPT portok száma: Nincs

További tulajdonságok
Max. memória mérete: 64 GB
Integrált hangkártya: Van
Hangkártya csatorna: 7.1
Digitális hangkimenet: Nincs
Integrált LAN sebessége: 10/100/1000 Mbit/s
Vezeték nélküli hálózat: Nincs
Bluetooth: Nincs
RAID vezérlő: Nincs
Méret szabvány: microATX
Alaplap mérete: 226 x 193

· Támogatja a 6. és 7. generációs Intel® Core processzorokat
· Dual Channel Non-ECC Unbuffered DDR4, 4 DIMM foglalat
· 2400/2133 MHz memória támogatás
· Ultragyors M. 2 foglalat PCIe Gen3 x4 és SATA interfésszel
· Intel® Optane memóriára felkészítve
· Három grafikus kimenet, köztük HDMI
· Magas minőségű audiokondenzátorok és Audio Noise Guard LED Trace Path Lighting-gal
· GbE LAN cFosSpeed internetgyorsító szoftverrel
· Okos ventilátor 5 amely rendelkezik több hőérzékelővel és hibrid ventilator csatlakozókkal
· GIGABYTE UEFI DualBIOS Q-Flash Plus USB porttal
· APP Center, amely tartalmazza az EasyTune és a Cloud Station segédprogramokat.

Processzor hűtő: Cooler Master Hyper TX3 EVO 90x79x136mm (RR-TX3E-22PK-R1)
Típus: Aktív hűtő
Hűtő típusa: Processzor
Ventilátor átmérője: 92 mm
Ventilátor fordulatszáma: 2200 rpm
Minimális zajszint: 17 dB
Maximális zajszint: 30 dB
Levegőáramlás 43.1 CFM
Méretek: 90 x 79 x 136 mm
Tömeg: 379 g

A Hyper TX3 EVO hűtési rendszert úgy tervezték és optimalizálták, hogy a legjobb felhasználói élményt és hűtés lehetőséget biztosítsa a "legújabb" generációs processzorok mellett is.
Hyper TX3 EVO mérete 90 x 79 x 136 mm, súlya pedig mindössze 379 gramm, és egy 92 mm-es ventilátorral van ellátva.
Rögzítését egy könnyen és gyorsan eltávolítható kerettel lehetséges a vibrációk izolálása érdekében gumi bakokkal van ellátva. A 92 mm ventilátor PWM szabályozással 800 és 2200 közötti percenkénti fordulatszámmal pörög, minimum sebességnél mindössze 17 dB a zajkibocsájtása. Az alumínium lamellák között a hőt 3 db, 6 mm átmérőjű réz hőcső teríti szét, melyek a ,,Direct Contact" technológia következtében közvetlenül érintkeznek a processzorral.
Kiváló légáramlás, kompakt kialakítás.

Légy az első hozzászóló!

Még nem szólt hozzá senki sem.

Hozzászólok

Hirdetés