Azt azért megnézem, hogy a 221 celsius fokon olvadó 96,5Sn/3,5Ag forraszanyag elkezd olvadozni. Persze attól még a hőmérséklet-változás hatására megvetemedhet; erre igencsak hajlamos az ólommentes forraszanyag. Azonban, ha valaki tudja, hogy nV-éknél volt már efféle gikszer korábban is, és veszi a fáradságot utánanézi a dolognak, pl. az "nvidia BGA underfill" szavakra keresve a Google-la, akkor megtalálhatja ezt például. Ebben leírják, és alá is támasztják, hogy maga a chip okozza a hibát, nem a forrasztása. Mivel azonban a kivezetésekkel van gond, a hiba bármi lehet, kezdve a pöttyös képtől az el nem indulásig, hiszen nem válogat, hogy miféle vezetők útja szakad meg.
Éppen ezért ezeket javítani csak a chip cseréjével lehetséges. Az underfill anyag reagál a hőkezelésre, de csak időszakosan, ezért van az, hogy reflow, sütés, újragolyózás és egyéb kellő hőmérsékletű ráolvasások eredményeként működni kezd - de csak átmenetileg. Eddig több száz darabból talán egyet láttam, ami fél évnél tovább húzta.
Végezetül megjegyzem, hogy az AMD sem teljesen mentes ettől: több RS690(M) és SB600/610-est láttam, ami dobta a hibát, no meg egy 4890-est, Mobility x1600-ast, meg még a franc tudja; mindenesetre sokkal kisebb számban. A hiba nV-éknél is fennáll - szerintem a mai napig (a legújabb, amit láttam hibásan, és melegítés hatására megjavult, egy GTX460 volt).