PROFESSZIONÁLIS Delid / Relid Intel Processzorokhoz, garantált minőségben! LGA1150-től LGA1851-ig!
Delidelés lényege: A gyári hővezető anyagot (paszta/forrasztás) jobb minőségűre cseréljük (folyékony fémre) a kupak (IHS) és a szilícium chip (DIE) között. Ezáltal javul a hőátadás a két felület között, aminek a következménye, hogy kevésbé melegszik a processzor, illetve jobb OC feltételek biztosíthatóak.
Mire NEM jó a Delid:
Sérült, zárlatos, hibás vagy degradálódott processzor megjavítására. Ezeket a hibákat NEM orvosolja a Delid sem!
Illetve NEM JAVÍT sem az alulméretezett CPU hűtő teljesítményén, sem a gyenge szellőzésű PC házak szellőzésén!
Akkor tudom vállalni a procit, ha még eredeti hibátlan gyári állapotban van! Tehát ha nem próbálta senki delidelni/javítani , illetve nincs rajta semmilyen sérülés vagy egyéb hiba!
Ezt ELŐRE kérném jelezni privát üzenetben, hogy ne fussunk felesleges köröket!
Már delidelt / delidelni próbált vagy sérült processzort nem vállalok el!
A teljes folyamatot az elejétől a végig dokumentálom fényképekkel is, amit a proci tulajokkal mindig megosztok.
Miután megérkezik hozzám a processzor, általában 3-5 munkanapon belül (max 1 hét) megcsinálom és utána, amint tudom vissza is küldöm.
Kapcsolat felvétel privát üzenetben a Hardveraprón: [link]
Professzionális DELID / RE-LID LGA 1150, 1151, 1155, 1200, 1700, 1851 tokozású INTEL Processzorokhoz.
INTEL Core 9. / 10. / 11. / 12. / 13. / 14. / 15. generációs forrasztott kupakos processzorokat is vállalok. PROFESSZIONÁLIS forrasztóállomással történik a kupak eltávolítása, nem mechanikus roncsolással, ezzel is 0%-ra redukálva a szilícium chip és a SMD alkatrészek sérülését.
Az eljárás során, semmilyen sérülést nem szenved a Processzorod. Nem használok éles, hegyes szerszámokat a folyamat alatt, kizárólag minőségi munkát adok ki a kezemből. Vizuálisan semmi nyoma nem marad a beavatkozásnak, így a garancia sem veszik el.
A kupak alatt lévő gyárilag rossz minőségű pasztát és zárványos forrasztást, mindig kíváló mínőségű folyékony fémre cserélem, Thermal Grizzly Conductonaut-ra (TGC).
a.)
Nem forrasztott kupakos Processzorok:
Intel Core
3. gen (LGA1155),
4. gen. (LGA1150),
6./7. gen. (LGA1151 v1),
8. gen. (LGA1151 v2) socket.
Delid (szétszedés) + tisztítás + TGC felkenése + kupak visszaragasztás (Relid)= 8000 Ft
Nem megvárható!
Delid után akár ~15-25 °C fokkal is hűvösebb lehet a Processzor 100%-os terhelés alatt (függ a CPU-tól, a hűtőtől, a ház szellőzésétől, és a hővezető pasztától is).
b.)
Forrasztott kupakos Processzorok:
Intel Core
9. gen. (LGA1151 v2),
10. / 11. gen. (LGA1200),
12. / 13./ 14. gen. (LGA1700),
15. gen (LGA1851) Processzorok, mind forrasztott kupakos:
Delid (szétszedés) + tisztítás + TGC felkenése + kupak visszaragasztás (Relid) = 12000 Ft
Nem megvárható!
Delid után ~10-15°C javulás várható a Processzor 100%-os terhelése alatt (függ a CPU-tól, a hűtőtől, a ház szellőzésétől, és a hővezető pasztától is).
c.) (Opcionális)
A 12./13./14./15. generációs processzorok kupakja (IHS) gyárilag nem teljesen sík, legtöbb esetben domború néha homorú. Ilyenkor a hűtő/pumpa nem fekszik fel tökéletesen a kupak "síkjára", ami rontja a hőátadás teljesítményét. (A pasztalenyomatból is már megállapítható/látható a kupak felszínének az egyenetlensége.)
+3000 Ft a kupak (IHS) síkra kalapálása, úgy hogy nem marad neki semmilyen vizuális nyoma. (Értelemszerűen ehhez előbb delidelni kell a processzort.)
Keményfa sablonokkal és gumikalapáccsal egyengetem síkra a kupakot. Amit egy síkra köszörült idomszerrel ellenőrzök le fényrés vizsgálattal. Minden folyamat előtt és után is fényképesen/szövegesen dokumentálom.
Az oda-vissza küldés teljes mértékben a processzor tulajdonos felelőssége (azért én semmilyen felelőséget nem tudok vállalni, csak az elvégzett munkáért)!
Arra kérlek, hogy NE BORÍTÉKBAN küld (úgy át sem veszem), mert sérülhetnek az SMD (kerámia) alkatrészek a PCB alján!
A processzor biztonságosan legyen becsomagolva egy kis méretű dobozba és térkitöltővel legyen alaposan kitömve a csomag!
Viszaküldés Packetával csomagpontra:
Packeta Z-Pont átvevőhelyre vagy Packeta Z-BOX csomagautomatába: +1490 Ft (alapdíj)
Értékbiztosítás: 2000Ft felett, 2000 Ft-onként 15FT. Max 70000 Ft!
Packeta Belföldi házhozszállítás: +3090 Ft (alapdíj)
Értékbiztosítás: NINCS!
Pioneer további hirdetései
-
10
PROFESSZIONÁLIS Delid / Relid AMD Ryzen Processzorokhoz, garantált minőségben! (CSAK AM5!) – 11 órája
123 FtTarnaméra -
-
7
Indium metal thermal pad, fém hővezető fólia 50mm x 50mm x 0,1mm. Intel/AMD CPU-hoz / Posta az árban – 4 hete
6 500 FtTarnaméra
Új hozzászólás
-
Pioneer
őstag
Update:
Nemrég lefuttattam az I9-9900K processzoromon egy AIDA64 Stressz tesztet. 10 perc 100% terhelés alatt elérte a 92 Celsius fokot a legmagasabb hőmérsékleten dolgozó mag. (Teszt környezet: ~24 Celsius fokos szoba hőmérséklet, módosított Thermaltake Frio Extreme Silent 14 Dual léghűtéses toronyhűtő, Bios alapbeállításokon, memória XMP profil bekapcsolva.)
Sikerült beszereznem egy PROFESSZIONÁLIS forrasztó állomást. Amivel a megfelelő előkészületek után, biztonságosan és könnyedén letudtam forrasztani a CPU kupakját.
Élőben érdekes volt látni, hogy az előző 3 generációs LGA1151-es prociknál használt kupak, PCB, és szilícium mag helyet, az Intelék most visszatértek a LGA1155-ös processzoroknál használt kupak, PCB, és szilícium mag méretéhez/kialakításához/anyagvastagsághoz.
Miután eltávolítottam a PCB-ről a fekete szilikon ragasztót, nekiálltam lecsiszolni/lepolírozni a forraszanyagot (Indium-ot) a szilícium mag tetejéről és a kupak belsejéről is. P1200-as csiszoló papírral kezdtem, először szárazon, majd vizesen, ezután P1500-as csiszoló papírral folytattam szárazon és végül vizes polírozással. (Mind két fényképen még csak P1200-as csiszoló papírral van szárazon lecsiszolva a szilícium mag, vizes polírozás után sajnos elfelejtettem lefényképezni.)
Én csak a forraszanyagot teljes eltávolítására vállalkoztam, biztonsági okokból a szilícium mag anyagvastagságát változatlanul hagytam.
Ezután folyékony fémmel (CLU-val) felkentem a szilícium magot és a kupak belsejét is, majd összeragasztottam fekete hőálló szilikon ragasztóval. A 1,5 órás teljes száradási időt a kupak pozicionáló/szorító sablonban töltötte a processzor.
A számítógép összeszerelése után ismét lefuttattam ugyan azt a 10 perces Stressz tesztet, teljesen azonos Teszt környezetben. Az eredmény -9 Celsius javulás volt, így a legmagasabb hőmérsékleten dolgozó mag 83 Celsius fokos volt.
A teljes folyamat körülbelül 4 óra hosszát vett igénybe. Meg kell jegyezzem, hogy az egész folyamat alatt egyszer sem használtam hegyes/éles fém eszközt, ezzel is nullára redukálva a processzor véletlen sérülésének a lehetőségét.
A 9. generációs forrasztott kupakos Intel procik delidelése, sajnos nem hozott annyi javulást, mint a korábbi nem forrasztott kupakkal rendelkező procik esetében az várható volt.Minden leendő 9. generációs forrasztott kupakos Intel proci tulajdonos ki-ki maga döntse el, hogy érdemes-e számára Delideltetni a processzorát a minimális javulás érdekében.
Ha valaki úgy dönt, hogy még is szeretné Delideltetni, akkor vállalom, de sem helyszínen nem tudom megcsinálni, illetve nem is várható meg a hosszadalmas folyamat miatt. Az eljárás díja 8000 Ft + Posta.
PROFESSZIONÁLIS Delid / Relid Intel és AMD Processzorokhoz, garantált minőségben! LGA1150-től LGA1851-ig + AM5! Link: https://hardverapro.hu/aprok/hirdeto/pioneer/index.html
