PROFESSZIONÁLIS Delid / Relid Intel Processzorokhoz, garantált minőségben! LGA1150-től LGA1851-ig!
AMD CPU Delid másik hirdetésben -> [link]
Delidelés lényege: A gyári hővezető anyagot (paszta/forrasztás) jobb minőségűre cseréljük (folyékony fémre) a kupak (IHS) és a szilícium chip (DIE) között. Ezáltal javul a hőátadás a két felület között, aminek a következménye, hogy kevésbé melegszik a processzor, illetve jobb OC feltételek biztosíthatóak.
Mire NEM jó a Delid:
Sérült, zárlatos, hibás vagy degradálódott processzor megjavítására. Ezeket a hibákat NEM orvosolja a Delid sem!
Illetve NEM JAVÍT sem az alulméretezett CPU hűtő teljesítményén, sem a gyenge szellőzésű PC házak szellőzésén!
Akkor tudom vállalni a procit, ha még eredeti hibátlan gyári állapotban van! Tehát ha nem próbálta senki delidelni/javítani , illetve nincs rajta semmilyen sérülés vagy egyéb hiba!
Ezt ELŐRE kérném jelezni privát üzenetben, hogy ne fussunk felesleges köröket!
Már delidelt / delidelni próbált vagy sérült processzort nem vállalok el!
A teljes folyamatot az elejétől a végig dokumentálom fényképekkel is, amit a proci tulajokkal mindig megosztok.
Miután megérkezik hozzám a processzor, általában 3-5 munkanapon belül (max 1 hét) megcsinálom és utána, amint tudom vissza is küldöm.
Kapcsolat felvétel privát üzenetben a Hardveraprón: [link]
Professzionális DELID / RE-LID LGA 1150, 1151, 1155, 1200, 1700, 1851 tokozású INTEL Processzorokhoz.
INTEL Core 9. / 10. / 11. / 12. / 13. / 14. / 15. generációs forrasztott kupakos processzorokat is vállalok. PROFESSZIONÁLIS forrasztóállomással történik a kupak eltávolítása, nem mechanikus roncsolással, ezzel is 0%-ra redukálva a szilícium chip és a SMD alkatrészek sérülését.
Az eljárás során, semmilyen sérülést nem szenved a Processzorod. Nem használok éles, hegyes szerszámokat a folyamat alatt, kizárólag minőségi munkát adok ki a kezemből. Vizuálisan semmi nyoma nem marad a beavatkozásnak, így a garancia sem veszik el.
A kupak alatt lévő gyárilag rossz minőségű pasztát és zárványos forrasztást, mindig kíváló mínőségű folyékony fémre cserélem, Thermal Grizzly Conductonaut-ra (TGC) EXTREME .
a.)
Nem forrasztott kupakos Processzorok:
Intel Core
3. gen (LGA1155),
4. gen. (LGA1150),
6./7. gen. (LGA1151 v1),
8. gen. (LGA1151 v2) socket.
Delid (szétszedés) + tisztítás + TGC EXTREME felkenése + kupak visszaragasztás (Relid)= 8000 Ft
Nem megvárható!
Delid után akár ~15-25 °C fokkal is hűvösebb lehet a Processzor 100%-os terhelés alatt (függ a CPU-tól, a hűtőtől, a ház szellőzésétől, és a hővezető pasztától is).
b.)
Forrasztott kupakos Processzorok:
Intel Core
9. gen. (LGA1151 v2),
10. / 11. gen. (LGA1200),
12. / 13./ 14. gen. (LGA1700),
15. gen (LGA1851) Processzorok, mind forrasztott kupakos:
Delid (szétszedés) + tisztítás + TGC EXTREME felkenése + kupak visszaragasztás (Relid) = 12000 Ft
Nem megvárható!
Delid után ~10-15°C javulás várható a Processzor 100%-os terhelése alatt (függ a CPU-tól, a hűtőtől, a ház szellőzésétől, és a hővezető pasztától is).
c.) (Opcionális)
A 12./13./14./15. generációs processzorok kupakja (IHS) gyárilag nem teljesen sík, legtöbb esetben domború néha homorú. Ilyenkor a hűtő/pumpa nem fekszik fel tökéletesen a kupak "síkjára", ami rontja a hőátadás teljesítményét. (A pasztalenyomatból is már megállapítható/látható a kupak felszínének az egyenetlensége.)
+3000 Ft a kupak (IHS) síkra kalapálása, úgy hogy nem marad neki semmilyen vizuális nyoma. (Értelemszerűen ehhez előbb delidelni kell a processzort.)
Keményfa sablonokkal és gumikalapáccsal egyengetem síkra a kupakot. Amit egy síkra köszörült idomszerrel ellenőrzök le fényrés vizsgálattal. Minden folyamat előtt és után is fényképesen/szövegesen dokumentálom.
Az oda-vissza küldés teljes mértékben a processzor tulajdonos felelőssége (azért én semmilyen felelőséget nem tudok vállalni, csak az elvégzett munkáért)!
Arra kérlek, hogy NE BORÍTÉKBAN küld (úgy át sem veszem), mert sérülhetnek az SMD (kerámia) alkatrészek a PCB alján!
A processzor biztonságosan legyen becsomagolva egy kis méretű dobozba és térkitöltővel legyen alaposan kitömve a csomag!
Postával a visszaküldés MPL üzleti csomagként:
Posta pont vagy csomagautomata: 1500Ft
Alapbiztosítás 50e Ft, és +470 Ft / 10 000 Ft, az 50 000 Ft feletti részre.
Házhoz: 3000Ft
Alapbiztosítás 50e Ft, és +470 Ft / 10 000 Ft, az 50 000 Ft feletti részre.
Pioneer további hirdetései
-
123 FtTarnaméra
-
G.SKILL Trident Z5 32GB (2x16GB) DDR5 6400MHz CL32, AQUA gari 2028.02.05. POSTA AZ ÁRBAN! –
155 000 Ft155 000 FtTarnaméra -
Új BONTATLAN Intel Core i5-13600KF dobozos processzor, 2029.03.02-ig garanciális, posta az árban –
50 000 Ft50 000 FtTarnaméra
Új hozzászólás
-
Pioneer
őstag
Nemrég járt nálam egy Intel Core Ultra 9 285K
Delid:
Gyári forrasztás, volt benne pár darab apró légbuborék, illetve a chip szélein picit hiányos volt.
Ennél a 15. generációs CPU-nál domború volt a kupak, oldalról illetve szemből nézve is. Fényrés látható a síkidom és a kupak felszíne között:
Síkra kalapálás után:
Letisztítva és felpolírozva mind két felület:
Ragasztó, Folyékony fém felvitele:
Összeszerelve):

-
Pioneer
őstag
válasz
PrimeStick
#437
üzenetére
Örülök, hogy elégedett vagy a végeredménnyel!

-
Pioneer
őstag
Nagyon szívesen, máskor is!
-
Pioneer
őstag
válasz
makszutov.hu
#429
üzenetére
Nagyon szívesen, máskor is!
-
Pioneer
őstag
Most már AMD Ryzen processzorokat ( csak AM5) is delidelek. AM4-et nem vállalok, nincs hozzá relid (összerakó) szerszámom.
AMD delideléssel kapcsolatban, kérlek olvasd el figyelnesen,köszönöm!
[link] -
Pioneer
őstag
14900KS processzor elő lett készítve Direct Die hűtésre.
Szokás szerint, jó zárványos volt a gyári forrasztás a kupak alatt:

Ott ahol vissza tudtam hajtani az Indiumot, levegő volt alatta. Nulla volt a tapadása a DIE-hoz:

Letisztítva, felpolírozva mind két felület:

Problémás pontok lelakkozva, esetleges zárlat elkerülésének az érdekében:

-
Pioneer
őstag
Szia,
AMD-t nem vállalok. Kupak leforrasztása még nem lenne gond, de nincs hozzá relid (összerakó) sablonom. Ráadásul z AM5-nél a kupak alatt már chipletek vannak, ami eltérő magasságúak. Az miatt a folyékony fém is lefolyik az alacsonyabbról, mert nem fekszik fel a kupak belsejére. Intelnél nincs ilyen gond, mert csak egy chip van a kupak alatt, így az tökéletesen érintkezik a kupakkal is, folyékony fém esetében is.
-
Pioneer
őstag
Most járt nálam egy 14900K delid/reliden és kupak egyengetésen. Sajnos az utóbbi három generációnál megfigyelhető tendencia ennél sem javult:
Delidelve (szétszedve) a proci:
A chip közepén egy hatalmas nagy zárvány látható. Mivel levegő volt a forrasztás alatt (ott nem tapadt megfelelően a chiphez), ezért simán vissza lehetett hajtogatni a forraszanyagot (Indium).
Egyes magok között ez okozhat jelentős hőmérsékletkülönbségeket.

Szemből nézve a kupak közepe domború/púpos volt:

A kupak kiegyengetése után, most már minden irányból sík a felszíne:

Letisztítva, felpolírozva mind két felület:

-
Pioneer
őstag
válasz
Steve Howdy
#404
üzenetére
Nagyon szívesen, máskor is!

-
Pioneer
őstag
Semennyire sem!
Ha aluval érintkezik a folyékony fémben lévő gallium, akkor azt rövíd időn belül szétmarja. Az AIO pumpáknak rézből van az alsó része, ami a kupakkal érintkezik. Hő és nyomás hatásara hosszutávon korrodálja a rezet is a gallium, illetve innét tovább terjedheta kupak felszinére is.Maga a gyári kupak rézből van, az oxidációtól a nikkel bevonat védi. Alapból a gallium nem lép kapcsolatba a nikkellel, sem a szilícium chip-pel.
Remélem így már érthető számodra is?
-
Pioneer
őstag
válasz
solti_imre
#390
üzenetére
Őrülök, hogy elégedett vagy a végeredménnyel.
Mint ahogy már sokan metapasztáltok a mostani sok magos 13. gen-es i7/i9 és a 12. gen-es i9-es procikat LEHETETLEN léghűtéssel hűteni, teljesítmény romlás nélkül. A 250-300 Wattos fogyasztáshoz bizony KÖTELEZŐ az izmosabb AIO (min. 380-420mm radival) pusz egy JÓL SZELLŐZŐ nagy méretű E-ATX-es MESH ház.
-
Pioneer
őstag
-
Pioneer
őstag
válasz
Cápatornádó
#387
üzenetére
Szia,
Sima parasztvakítás!
Ezek a DIY rézkupakok belül nincs szépen síkra megmunkálva, vannak olyan pontjai ahol hozzá sem ér a chip-hez (DIE), rádasul a gyári kupak is rézből van, de az legalább nikkelezve van, hogy ne oxidálódjon a réz.Ha púpos, vagy homorú a kupakja, azt síkra tudom hozni sérülés nélkül, úgy meg a gari is megmarad.
-
Pioneer
őstag
válasz
XXszabi25XX
#385
üzenetére
Így van, öreg proci nem vén proci, még mindig teszi a dolgát, csak egy kis törődés kellett a 4790K-nak is!
-
Pioneer
őstag
13. Gen. processzor kupakja kivétel nélkül mind púpos (ami rontja a hőátadást). Egy élvonalzóval (síkvonalzó) vagy egy sík idomszerrel, valamint fényrés vizsgálatával ez a jelenség jól megfigyelhető.
Gyári állapotú 13. Gen. processzor kupakja (IHS) keresztben, sík idomszerrel és fényrés vizsgálatával:
Gyári állapotú 13. Gen. processzor kupakja (IHS) hosszában, sík idomszerrel és fényrés vizsgálatával:
A kupak (IHS) felszíne síkrahozva:
-
Pioneer
őstag
Múlt héten járt nálam 3 db I9 13900K proci. Itt olvashatok róla: [link]
12..-13. genes prociknál összetettebb a probléma jellege, nem csak a zárványos/légbuborékos forrasztás okoz gondot.
Egyik 13900k Delid-elve. Rég láttam ennyire
sz@rzárványos forrasztást (többi is ilyen, vagy rosszabb).
(Delid / relid + folyékony fém megoldotta ezt a problémát.)A kupakoknak (IHS) is sokszor domború (púpos ) vagy homorú, de nem sík a felszíne, síkidomszer alatt fényrés látható.
(Igény esetén nyom nélkül síkra tudom hozni a kupakot, ha szükséges )Tovább eszkalálódik a probléma azzal, hogy a gyári alaplapi leszorító (LGA1700) is befele hajlítja a kupak közepét, ahol a két széln leszorító lenyomja a procit:


Ezt is lehet korrigálni egy Thermalright LGA1700 12.-13. Gen. ILM Metal Bending Correction Frame-mel:


-
Pioneer
őstag
válasz
Bummafejbe
#362
üzenetére
Örülök hogy elégedett vagy a végeredménnyel.
-
Pioneer
őstag
Indium metal thermal pad, (fém hővezető fólia) 50mm x 50mm x 0,1mm. Intel/AMD processzorokhoz.
Szerverekben is használatos a CPU és a hűtő között hővezető paszta helyett, nagyon vékony Indium fólia. Előnye a pasztával szemben, hogy soha nem szárad ki és újra felhasználható (ha nem szakadt el vagy nem nyúlt meg nagyon). Rendkívül puha fém, alig keményebb mint egy gyurma, (olvadáspontja: 156,6 °C), viszonylag kis nyomás hatására is képes felvenni szinte bármilyen formát, vagy kitölteni apróbb felületi hézagokat.1.kép: Installálás előtt.
2. kép: Megakadályozva az elcsúszást a hűtő felhelyezésekor, előtte ragasztószalaggal érdemes rögzíteni az Indium fóliát a CPU leszorító kerethez.
A fém hővezető fólia rendkívül puha/hajlékony, ujjheggyel finoman rásimítható a CPU kupakjára (IHS) és a fém (Alumínium) leszorító merevítő keretre.
3. kép: Újra felhasználva. Példa a gyári CPU leszorító keretre rögzítve ragasztószalaggal.
Ha az Indium fólia összegyűrődik, csak rá kell helyezni egy teljesen sík felületre, és nagyon finoman ujjheggyel ki kell simítani a gyűrődéseket, szinte teljesen visszanyeri az eredeti állapotát (ha nem nyúlt meg nagyon, vagy nem szakadt el).
Az Indium fóli anyaga fém, tehát jól vezeti az áramot is (nem csak a hőt), ami zárlatot okozhat , ha rosszul installálod a fóliát (a zárlat tönkreteheti a géped)!!!
Vagy ha lecsúszik a prociról/ proci lefoglalatról és hozzáér az procin lévő (kupak/IHS melleti) vagy az alaplapon lévő alkatrészekhez, aminek fém kivezetése/forrasztása van.
Arctic MX-4 2019 edition hővezető paszta (4.kép) vs. Indium fólia (5.kép) teszt:
12700K, Noctua MH-D14 toronyhűtő, Bios-ban minden auto-n, XMP: ON, lapraszerelt alaplap (Free air) .Az Indium fém fólia hővezetése szinte teljesen azonos a frissen felkent Arctic MX-4 2019 edition hővezető pasztával. Viszont a hővezető pasztával ellentétben ez nem szárad ki soha, nem igényel semmilyen karbantartást, töbször is felhasználható.
4.kép:
5.kép:
-
Pioneer
őstag
Nemrég járt nálam ismét egy i9-12900K, Zárványos volt a forrasztás ennél is, ami elég gyakori sajnos a forrasztott kupakos Inteles prociknál. Ráadásul ennek a kupakja még egy kicsit pupos is volt, ami miatt a hűtő nem feküdt rá teljesen síkban, így azt is helyre kelett hoznom.
A közepén lévő puklin már sejthető volt hogy zárványos a forrasztás:

És a gyanum beigazolódott, de nem csak a chip közepén volt zárvány, hanem a szélén is (jó pár magot érintett):

Miután a forrasztóanyagot lekapartam, illetve oldószerrel eltávolítottam a zárványok helye továbbra is szépen látható maradt. (Az ezüstösen csillogó résznél megfelelő volt a forrasztás, a sötétebb szürkés foltok pedig a zárványos területet mutatja.)


-
Pioneer
őstag
válasz
Williams
#354
üzenetére
Szia,
A SilentiumPC Fortis 5 hűtő NEM lesz elég, ha teljes értékű processzorként akarod használni az 12700K-t. Ráadásul nem is LGA1700 kompatibilis, ahogy látom a gyártó oldalán.
Ha nem akarod OC-zni, stressz tesztel kínozni, videó szerkesztésre, modellezésre, renderelésre használni (ahol minden mag 100% van terhelve), hanem csak játékra, akkor egy DUÁL TORONYHŰTŐ, dupla 14 cm-es ventilátorral még éphogy csak elég lehet. De csak ha gondoskodsz a PC ház megfelelő belső légáramlatáról, kellő mennyiségű és átmérőjű ventilátorral.
Inkább erősen ajánlott egy megfelelő AIO, amivel hosszútávon sokkal jobban jársz.
Minimum ilyenekkel próbálkozz:ARCTIC Liquid Freezer II 240
ARCTIC Liquid Freezer 280 II AiOÍrj rám privátban és a többit ott megbeszéljük.

-
Pioneer
őstag
Donnie SP113-as 12900k procija nálam járt a napokban. :)
A gyári forrasztás tűrhető volt, egy darab zárványt láttam csak rajta, a chip közepe táján (1.-2. képen látni). Ez okozott 1-2 magnál kiugróan magas hőmérsékletet a többi maghoz képest 100% terhelés alatt.
Chip teteje és az IHS belseje letisztítva a forraszanyagtól és felpolírozva:
Folyékony fémmel felkenve mind a két felület:
Hőálló szilikon ragasztó felvitele:
Összeszerelve a Relid sablonba:

(Sajnos a gyári IHS pozícionáló Relid sablon az semennyire nem volt méret pontos, ezért egyedileg kellett gyártani hozzá mértazonos sablont és leszorítót.)Természetesen le is teszteltem ezt a kívételes procit.

Csináltam előtte-utána ~10 perces gyors teszteket. Mivel nekem csak léghűtőm van (Noctua NH-D14), így a Biosban minden alapbeállításon volt, csak XMP volt bekapcsolva.
(Donnie majd biztosan csinál alaposabb teszteket a vízhűtőjével.)Delid előtt a legmelegebb mag 96 C fok volt, utána már csak 84 C, a javulás 12C fok.

Delid előtt 16 C fok volt a különbség a legmelegebb és a leghűvösebb mag között (80-96 C), utána már csak 6C (78-84 C). (Power Cores)
Előtte:
Utána:
-
Pioneer
őstag
Szívesen, máskor is!
"Elötte Aida stressz teszt csak! FPU bepipálva leszabályzott 4100Mhz nél mert elérte a 86fokot.
Utána Aida stressz teszt csak! FPU bepipálva leszabályzott 4700Mhz nél mert elérte a 86fokot."Itt is az volt a gond, hogy a gyári forrasztás egy részében annyi lyuk volt, mint egy ementáli sajtban...
Előtte:
Utána:
-
Pioneer
őstag
Egy kis érdekesség. Vadonatúj 11700K (Gen.11) processzor, Biosban minden Auto-n, XMP bekapcsolva, 100% terhelésen (Aida64) néhány másodperc alatt elérte a 103 C fokot. A kupakot levéve, fény derült az okára...

1. Kupak leforrasztva (Delid) profi infra forrasztóállomással . Légbuborék és zárványok a gyári forrasztásban (forrasztóanyag Indium). Jól látható a zárványos területen, hogy nem megfelelő a forrasztás tapadása.
2. Forrasztóanyag műanyag spatulával lekaparva. A légbuborék és a zárványok helye még mindig megfigyelhető (a kevésbé fénylő, sötétebb foltok).
3. QuickSilver-rel eltávolítva a maradék forrasz anyag.
4. Szilícium chip (DIE) és a kupak (IHS) Flitz Polish pasztával felpolírozva.
5. Folyékony fém (TGC) felkenése mind két felületre, SMD alkatrészek lelakkozva.
6. A ragasztó felvitele a kupakra.
7. Összerakva, ragasztó száradása a Relid sablonban.
8. Elkészülve.
Delid után 13 C fokot javult a hőmérséklet 100% terhelés alatt, ugyanabban a konfigban.
A 11. Generációs processzoroknál a kupak pereme mellet kívül-belül SMD alkatrészek vannak, éppen ezért senkinek sem ajánlom, hogy megfelelő tudás és szerszámok nélkül nekiálljon delidelni! Ezeket a pici kerámia alkatrészeket nagyon könnyű letörni, pótolni meg szinte lehetetlenség, mert ha letörik, akkor nem lehet már kimérni, megállapítani az értékét ezeknek az ellenállásoknak/kondenzátoroknak.
Bízzátok egyből szakemberre, ne kockáztassatok!
-
Pioneer
őstag
válasz
PinguPingvin
#320
üzenetére
Örülök, hogy elégedett vagy a végeredménnyel.

-
Pioneer
őstag
válasz
MaxxDamage
#318
üzenetére
Válasz is.
-
Pioneer
őstag
válasz
tothjozsi96
#316
üzenetére
Nagyon szívesen! Örülök, hogy elégedett vagy a végeredménnyel.
-
Pioneer
őstag
Szia Zoli!
A Covid miatt, sajnos ezt most nem tudom így bevállalni. Viszont megoldható, hogy az oda-vissza posta + a delid 3 nap alatt elkészüljön.
Pl. Hétfőn elpostázod a procit, kedden megérkezik hozzám, még aznap vissza is küldöm delidelve, szerdán Te pedig vissza is kapod.

-
Pioneer
őstag
válasz
coolio90
#304
üzenetére
Vállalok videokártya újrapasztázását is Arctic MX4 pasztával, nem folyékony fémmel, oda az nem igazán jó!
A garancia matrica sem probléma, mert nyom nélkül leveszem és vissza is teszem.
Pasztázás 3000Ft + 1775Ft a vissza postázás.Illetve, vállalok még laptop újrapasztázást (Arctic MX4 pasztával) és teljes belső tisztítást.
6000Ft + 1775Ft a vissza postázás. -
Pioneer
őstag
válasz
Klauspapa
#286
üzenetére
Szia,
Ezt így elég nehéz megjósolni. 5.4GHz már javasolt egy komolyabb épített vízhűtés, ha hosszútávú működtetéshez.
Amit garantálni tudok delid után az 9-13 C fok javulás a forrasztott kupakos prociknál.
Viszont hosszútávon nem egészséges egy procinak sem a 80-85fok. Érdemes törekedni mindig a max 70-75 Celsius fokra, ha még sokáig szeretnéd használni a procidat.
-
Pioneer
őstag
válasz
Building
#282
üzenetére
Szia Géza,
Nagyon szívesen, máskor is.

A sima i9-9900K verzióhoz képest a i9-9900KS proci jóval hűvösebb, szinte már azonos egy i7-8700K üzemi hőmérsékletével 100% terhelés alatt.
Teszt környezet:
CPU: i9-9900KS Delidelt
Teszt program: AIDA 64 Rendszer stabilitás teszt
Szoba hőmérséklet 23 C
Alaplap: Gigabyte Z390 DESIGNARE lapra szerelve
CPU léghűtő: Noctua NH-D15 / 2db 14 cm-es Ventilátor Max fordulatszámon 1500 RPM
Hővezető paszta: ARCTIC MX-4 2019 Edition
Bios: HT ON, Memory X.M.P. ON
Op. rendszer: Windows 10 Enterprise 1909 (18363.476) 64bitA biosban mindent Default-ra állítottam, Core Voltage pedig 1.300Voltra állítottam be.
A CPU-Z-n látni hogy a Core Voltage-t 1.200Voltra lőtte be magának a teszt alatt.
10 perc 100%-os terhelés alatt a magok hőmérséklete 67 C és 72 C fok között volt.Üdv,
Laci -
Pioneer
őstag
válasz
Hunminator
#280
üzenetére
Szia Ádám,
Köszönöm a visszajelzést és örülök hogy segíthettem.
Üdv,
Laci -
Pioneer
őstag
válasz
Broken heart
#278
üzenetére
Nagyon örülök, hogy segíthettem, máskor is szívesen látlak.
-
Pioneer
őstag
-
Pioneer
őstag
Szia,
Köszönöm a visszajelzést! Nagyon szívesen, örülök, hogy segíthettem!

-
Pioneer
őstag
2019. 10. 04-én Budapesten a Westendben reggel/délelőtt vállalok processzor delidelést. Akit érdekel a dolog, az még előtte keressen meg privátban (név, telefonszám, proci típusa)!

















