PROFESSZIONÁLIS Delid / Relid Intel Processzorokhoz, garantált minőségben! LGA1150-től LGA1700-ig!

Pioneer (senior tag) – 7 éve regisztrált
534 pozitív értékelés
Ultra (fizetett hirdetés) 2017-06-19 12:43 3 órája
Tarnaméra csomagküldéssel is

123 Ft

Állapot: új
Szándék: kínál
Márka: Intel

Mielőtt privátot írsz, kérlek figyelmesen olvasd VÉGIG a hirdetést, mert valamennyi kérdésedre megtalálod majd a választ! (mint pl. Delid és a visszaküldés költsége, mennyi időt vesz igénybe, kapcsolatfelvétel, stb.)

Delidelés lényege: A gyári hővezető anyagot (paszta/forrasztás) jobb minőségűre cseréljük (folyékony fémre) a kupak (IHS) és a szilícium chip (DIE) között. Ezeltál javul a hőátadás a két felület között, aminek a következménye, hogy kevésbé melegszik a processzor.

Mire NEM jó a Delid? Sérült, zárlatos, hibás vagy degradálódott processzor megjavítására. Ezeket a hibákat NEM orvosolja a Delid sem!

Akkor tudom vállalni a procit, ha még eredeti hibátlan gyári állapotban van! Tehát ha nem próbálta senki delidelni/javítani , illetve nincs rajta semmilyen sérülés vagy egyéb hiba!

Ezt ELŐRE kérném jelezni privát üzenetben, hogy ne fussunk felesleges köröket!

Már delidelt / delidelni próbált vagy sérült processzort nem vállalok el!

A teljes folyamatot az elejétől a végig dokumentálom fényképekkel is, amit a proci tulajokkal mindig megosztok.

Miután megérkezik hozzám a processzor, általában 3-5 munkanapon belül (max 1 hét) megcsinálom és utána, amint tudom vissza is küldöm.

Kapcsolat felvétel privát üzenetben a Hardveraprón: [link]
Vagy facebookon: [link]

Professzionális DELID / RE-LID LGA 1150, 1151, 1155, 1200, 1700 tokozású INTEL Processzorokhoz.

INTEL Core 9. / 10. / 11. / 12. / 13. / 14. generációs forrasztott kupakos processzorokat is vállalok. PROFESSZIONÁLIS forrasztóállomással történik a kupak eltávolítása, nem mechanikus roncsolással, ezzel is 0%-ra redukálva a szilícium chip és a SMD alkatrészek sérülését.

Az eljárás során, semmilyen sérülést nem szenved a Processzorod. Nem használok éles, hegyes szerszámokat a folyamat alatt, kizárólag minőségi munkát adok ki a kezemből. Vizuálisan semmi nyoma nem marad a beavatkozásnak, így a garancia sem veszik el.

A kupak alatt lévő gyárilag rossz minőségű pasztát és zárványos forrasztást, mindig kíváló mínőségű folyékony fémre cserélem, Thermal Grizzly Conductonaut-ra (TGC).

a.)
Nem forrasztott kupakos Processzorok:

Intel Core
3. gen (LGA1155),
4. gen. (LGA1150),
6./7. gen. (LGA1151 v1),
8. gen. (LGA1151 v2) socket.
Delid (szétszedés) + tisztítás + TGC felkenése + kupak visszaragasztás (Relid)= 8000 Ft
Nem megvárható!

Delid után akár ~15-25 °C fokkal is hűvösebb lehet a Processzor 100%-os terhelés alatt (függ a CPU-tól, a hűtőtől, a ház szellőzésétől, és a hővezető pasztától is).

b.)
Forrasztott kupakos Processzorok:

Intel Core
9. gen. (LGA1151 v2),
10. / 11. gen. (LGA1200),
12. / 13./ 14. gen. (LGA1700) Processzorok, mind forrasztott kupakos:
Delid (szétszedés) + tisztítás + TGC felkenése + kupak visszaragasztás (Relid) = 12000 Ft
Nem megvárható!

Delid után ~10-15°C javulás várható a Processzor 100%-os terhelése alatt (függ a CPU-tól, a hűtőtől, a ház szellőzésétől, és a hővezető pasztától is).

c.) (Opcionális)
A 12./13./14. generációs processzorok kupakja (IHS) gyárilag nem teljesen sík, legtöbb esetben domború néha homorú. Ilyenkor a hűtő/pumpa nem fekszik fel tökéletesen a kupak "síkjára", ami rontja a hőátadás teljesítményét. (A pasztalenyomatból is már megállapítható/látható a kupak felszínének az egyenetlensége.)
+3000 Ft a kupak (IHS) síkra kalapálása, úgy hogy nem marad neki semmilyen vizuális nyoma. (Értelemszerűen ehhez előbb delidelni kell a processzort.)
Keményfa sablonokkal és gumikalapáccsal egyengetem síkra a kupakot. Amit egy síkra köszörült idomszerrel ellenőrzök le fényrés vizsgálattal. Minden folyamat előtt és után is fényképesen/szövegesen dokumentálom.

Az oda-vissza küldés teljes mértékben a processzor tulajdonos felelőssége (azért én semmilyen felelőséget nem tudok vállalni, csak az elvégzett munkáért)!

Arra kérlek, hogy NE BORÍTÉKBAN küld (úgy át sem veszem), mert sérülhetnek az SMD (kerámia) alkatrészek a PCB alján!
A processzor biztonságosan legyen becsomagolva egy kis méretű dobozba és térkitöltővel legyen alaposan kitömve a csomag!

Viszaküldés Packetával csomagpontra:
Packeta Z-Pont átvevőhelyre vagy Packeta Z-BOX csomagautomatába: +1290 Ft (alapdíj)
Packeta Belföldi házhozszállítás: +2790 Ft (alapdíj)
-Biztosítás: 2000 Ft felett, 2000 Ft-onként 15 Ft. Maximum 70 000 Ft csomagérték (+510Ft)

Vagy

Visszaküldés Posta csomagként (Vatera futáron keresztül):
Poata Csomagautomatába: +1435 Ft (alapdíj)
Házhoz: +2470 Ft (alapdíj)
Postai PostaPont / Partner: +2210 Ft (alapdíj)
-Az MPL Posta árak tartalmazzák az értékbiztosítást 50 000 Ft értékig. 50 000 Ft érték felett a biztosítás díja: 400 Ft / 10 000 Ft, az 50 000 Ft feletti részre.

Megvásároltad tőle?
Értékelem
Problémás a hirdetés?
Jelentem
Keresés

Új hozzászólás

  • Landon

    őstag

    Szeretnem itt is megkoszonni meg egyszer Pioneer Mesternek a fantasztikus, pelda erteku munkajat! Egy i7 14700KF esett at delid es IHS kikalapalason. Az eredmeny amint lentebb lathato magaert beszel. A kivallo munka es szakertelem mellett mindenkeppen szeretnem kulon kiemelni es megkoszonni Pioneer vegtelenul segitokesz, flexibilis es boven atlagon feluli kedves hozzaallasat. Azt kivanom mindenkinek, hogy minden teruleten hasonlo szakemberekkel dolgozhassunk egyutt!
    Bizom benne, hogy a jovoben is vallal meg hasonlo munkakat mert akkor a kovetkezo generacioknal ismet talalkozunk. :)

    Es akkor egy kis rovid elotte / utana leiras:

    Delid Elott:
    Szoba ho: 26.4c
    CPU Package Max: 89c
    (110mV undervolt)

    Delid Utan:
    Szoba ho: 26.4c
    CPU Package Max: 76c
    (110mV undervolt)

    Contact frame nincs a CPU-n. Az egyeduli BIOS beallitas amit eszkozoltem mind a delid elott es utana is az egy 110mV-os undervolt.

    A procedura kepekben es irasban is dokumentalva lett amiert kulon koszonet! Be is tennem ide Pioneer Mester kepeit es leirasat a 14700KF-men torteno munkarol:

    Pioneer:
    Delidelve (szétszedve) a proci:
    Zárványos volt a gyári forrasztás. A zárvány miatt levegő volt a forrasztás alatt, ott semennyire sem tapadt a chiphez.

    Oldalról nézve a kupak közepe homorú volt (ezért a fény átszűrődik a sablon és a kupak között):

    Ezt a hajlítast valószínű a gyári alaplapi leszorító okozza a prosszeron.
    Érdemes lenne egy Thermalright LGA1700 ILM Metal Bending Correction Frame-et használnod. Mínusz 3-5 C fok javulás érhető el vele, 100% terhelés alatt. (Pl. Aliról, vagy akár itt az aprón is árulnak.)

    Szemből nézve egyenes volt:

    Kikalapálás után minden irányból sík a kupak felszíne:

    Letisztítva, felpolírozva mind két felület:

    Ragasztó és a folyékonyfém felvitele:

    Relidelve (összeszerelve):

    There are no traffic jams along the extra mile.//\\Never argue with stupid people. They will drag you down to their level and beat you with experience.//

Új hozzászólás