Minden LGA 1700 - as intel processzorral és alaplappal kompatibilis (Intel 12. 13. 14. generáció). Megszűnteti a gyári rögzítő mechanizmus által okozott hajlást a processzor érintkezési felületén, így javítható a hűtés teljesítménye.

Az Intel LGA 1700 CPU Contact Frame egy olyan szerelési segédeszköz, amely az alaplap eredeti integrált behelyezési mechanizmusát (ILM) helyettesíti, hogy az optimalizált érintkezési nyomás révén jobb hűtési teljesítményt tegyen lehetővé a CPU-hűtők számára.

Thermalright LGA1700 12./13. Gen. ILM Metal Bending Correction Frame. TÖBB SZÍNBEN!

A 12./13. generációs (Alder/Raptor Lake) processzoroknál problémát szokott okozni a gyári alaplapi CPU leszorító, mert középen meghajlítja a procit, amikor lezárod (ez független hiba a púpos kupaktól).
Ilyenkor a hűtő/pumpa nem fekszik fel tökéletesen a kupakra, ami rontja a hőátadás teljesítményét.

Ezt a hibát küszöböli ki a Thermalright LGA1700 12./13. Gen. ILM Metal Bending Correction Frame, ami 360 fokban rögzíti a procit a socket-ben.

Almínium fém keret ami megakadájozza a 12./13. generációs processzorok meghajlását a CPU foglalatban (kompatibilis lesz a következő LGA1800 generációval is.). A gyári leszorítóval ellentétben, ez az eszköz nem csak középen szorítja le a processzort, hanem az IHS (kupak) minden oldalát.

Bővebb infó: AZ ÚJ THERMALRIGHT KIEGÉSZÍTŐ MEGAKADÁLYOZZA AZ INTEL ALDER LAKE-S PROCESSZOROK VETEMEDÉSÉT

100% processzor terhelés alatt, akár -5 Celsius fok javulás is elérhető ezzel a leszorító kerettel.

Gyári ILM leszorítóval a sík idomszer alatt, jól látható fényrés a kupak (IHS) közepén (7.-8. kép).

Thermalright leszorító kerettel a kupak (IHS) közepén nincs fényrés, teljesen sík/egyenes a felülete (9.-10. kép).

Telepítési útmutató a CPU leszorítóhoz: https://youtu.be/kFCaDjzkF-0

A CPU frame beszerelése előtt érdemes kiszerelni az alaplapot a gépházból, hogy ne essen le az alaplap túloldalán lévő ellendarab.

Beszereléskor csak óvatosan, csak finoman ütközésig kell betekerni a csavarokat, nem kell megszorítani túlságosan (pont úgy, ahogy a gyári leszorító volt becsavarozva).

Installáláskor a Procit nem kell kivenni az alaplapi foglalatból, amikor a gyári leszorítókat kicsavarozod a helyéről, akkor az érintkezők nem hajolnak el!

Piros - elfogyott
Kék - elfogyott
Szürke - elfogyott
Fekete - elfogyott

Érdeklődni privátban kérném, köszönöm!

Elsősorban Posta csomagautomatát, Packeta átvevőhelyet, vagy Postán maradó küldeményt preferálom, de házhoz is tudom küldeni (kizárólag Postával).

Posta csomagautomata kereső: [link]

Packeta átvevőhely: [link]

Foxpostal semmit sem küldök!

------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

Nézzd meg ezeket is, mert esetleg érdekelhet!

Hővezető paszta kiváltására szolgál, a proci és a hűtő között:
Indium metal thermal pad, fém hővezető fólia 50mm x 50mm x 0,1mm. Intel/AMD processzorokhoz

PROFESSZIONÁLIS Delid Re-lid LGA 1155, 1150, 1151, 1200, 1700 és 2066 Procikhoz. GARANTÁLT MINŐSÉG!