PROFESSZIONÁLIS Delid / Relid Intel Processzorokhoz, garantált minőségben! LGA1150-től LGA1700-ig!
Pioneer (senior tag) – 7 éve regisztrált | |
értékelés |
Delidelés lényege: A gyári hővezető anyagot (paszta/forrasztás) jobb minőségűre cseréljük (folyékony fémre) a kupak (IHS) és a szilícium chip (DIE) között. Ezeltál javul a hőátadás a két felület között, aminek a következménye, hogy kevésbé melegszik a processzor.
Akkor tudom vállalni a procit, ha még eredeti hibátlan gyári állapotban van! Tehát ha nem próbálta senki delidelni/javítani , illetve nincs rajta semmilyen sérülés vagy egyéb hiba!
Ezt ELŐRE kérném jelezni privát üzenetben, hogy ne fussunk felesleges köröket!
Már delidelt / delidelni próbált vagy sérült processzort nem vállalok el!
A teljes folyamatot az elejétől a végig dokumentálom fényképekkel is, amit a proci tulajokkal mindig megosztok.
Miután megérkezik hozzám a processzor, általában 3-5 munkanapon belül (max 1 hét) megcsinálom és utána, amint tudom vissza is küldöm.
Kapcsolat felvétel privát üzenetben a Hardveraprón: [link]
Vagy facebookon: [link]
Professzionális DELID / RE-LID LGA 1150, 1151, 1155, 1200, 1700 tokozású INTEL Processzorokhoz.
INTEL Core 9. / 10. / 11. / 12. / 13. / 14. generációs forrasztott kupakos processzorokat is vállalok. PROFESSZIONÁLIS forrasztóállomással történik a kupak eltávolítása, nem mechanikus roncsolással, ezzel is 0%-ra redukálva a szilícium chip és a SMD alkatrészek sérülését.
Az eljárás során, semmilyen sérülést nem szenved a Processzorod. Nem használok éles, hegyes szerszámokat a folyamat alatt, kizárólag minőségi munkát adok ki a kezemből. Vizuálisan semmi nyoma nem marad a beavatkozásnak, így a garancia sem veszik el.
A kupak alatt lévő gyárilag rossz minőségű pasztát és zárványos forrasztást, mindig kíváló mínőségű folyékony fémre cserélem, Thermal Grizzly Conductonaut-ra (TGC).
a.)
Nem forrasztott kupakos Processzorok:
Intel Core
3. gen (LGA1155),
4. gen. (LGA1150),
6./7. gen. (LGA1151 v1),
8. gen. (LGA1151 v2) socket.
Delid (szétszedés) + tisztítás + TGC felkenése + kupak visszaragasztás (Relid)= 8000 Ft
Nem megvárható!
Delid után akár ~15-25 °C fokkal is hűvösebb lehet a Processzor 100%-os terhelés alatt (függ a CPU-tól, a hűtőtől, a ház szellőzésétől, és a hővezető pasztától is).
b.)
Forrasztott kupakos Processzorok:
Intel Core
9. gen. (LGA1151 v2),
10. / 11. gen. (LGA1200),
12. / 13./ 14. gen. (LGA1700) Processzorok, mind forrasztott kupakos:
Delid (szétszedés) + tisztítás + TGC felkenése + kupak visszaragasztás (Relid) = 12000 Ft
Nem megvárható!
Delid után ~10-15°C javulás várható a Processzor 100%-os terhelése alatt (függ a CPU-tól, a hűtőtől, a ház szellőzésétől, és a hővezető pasztától is).
c.) (Opcionális)
A 12./13./14. generációs processzorok kupakja (IHS) gyárilag nem teljesen sík, legtöbb esetben domború néha homorú. Ilyenkor a hűtő/pumpa nem fekszik fel tökéletesen a kupak "síkjára", ami rontja a hőátadás teljesítményét. (A pasztalenyomatból is már megállapítható/látható a kupak felszínének az egyenetlensége.)
+3000 Ft a kupak (IHS) síkra kalapálása, úgy hogy nem marad neki semmilyen vizuális nyoma. (Értelemszerűen ehhez előbb delidelni kell a processzort.)
Keményfa sablonokkal és gumikalapáccsal egyengetem síkra a kupakot. Amit egy síkra köszörült idomszerrel ellenőrzök le fényrés vizsgálattal. Minden folyamat előtt és után is fényképesen/szövegesen dokumentálom.
Az oda-vissza küldés teljes mértékben a processzor tulajdonos felelőssége (azért én semmilyen felelőséget nem tudok vállalni, csak az elvégzett munkáért)!
Arra kérlek, hogy NE BORÍTÉKBAN küld (úgy át sem veszem), mert sérülhetnek az SMD (kerámia) alkatrészek a PCB alján!
A processzor biztonságosan legyen becsomagolva egy kis méretű dobozba és térkitöltővel legyen alaposan kitömve a csomag!
Viszaküldés Packetával csomagpontra:
Packeta Z-Pont átvevőhelyre vagy Packeta Z-BOX csomagautomatába: +1290 Ft (alapdíj)
Packeta Belföldi házhozszállítás: +2790 Ft (alapdíj)
-Biztosítás: 2000 Ft felett, 2000 Ft-onként 15 Ft. Maximum 70 000 Ft csomagérték (+510Ft)
Vagy
Visszaküldés Posta csomagként (Vatera futáron keresztül):
Poata Csomagautomatába: +1435 Ft (alapdíj)
Házhoz: +2470 Ft (alapdíj)
Postai PostaPont / Partner: +2210 Ft (alapdíj)
-Az MPL Posta árak tartalmazzák az értékbiztosítást 50 000 Ft értékig. 50 000 Ft érték felett a biztosítás díja: 400 Ft / 10 000 Ft, az 50 000 Ft feletti részre.
Pioneer további hirdetései
-
Kiemelt10
PROFESSZIONÁLIS Delid / Relid AMD Ryzen Processzorokhoz, garantált minőségben! (CSAK AM5!) – 6 órája
123 FtTarnaméra -
Kiemelt7
Indium metal thermal pad, fém hővezető fólia 50mm x 50mm x 0,1mm. Intel/AMD CPU-hoz / Posta az árban – 10 órája
6 500 FtTarnaméra
Hirdetés
Új hozzászólás
-
Pioneer
senior tag
Indium metal thermal pad, (fém hővezető fólia) 50mm x 50mm x 0,1mm. Intel/AMD processzorokhoz.
Szerverekben is használatos a CPU és a hűtő között hővezető paszta helyett, nagyon vékony Indium fólia. Előnye a pasztával szemben, hogy soha nem szárad ki és újra felhasználható (ha nem szakadt el vagy nem nyúlt meg nagyon). Rendkívül puha fém, alig keményebb mint egy gyurma, (olvadáspontja: 156,6 °C), viszonylag kis nyomás hatására is képes felvenni szinte bármilyen formát, vagy kitölteni apróbb felületi hézagokat.1.kép: Installálás előtt.
2. kép: Megakadályozva az elcsúszást a hűtő felhelyezésekor, előtte ragasztószalaggal érdemes rögzíteni az Indium fóliát a CPU leszorító kerethez.
A fém hővezető fólia rendkívül puha/hajlékony, ujjheggyel finoman rásimítható a CPU kupakjára (IHS) és a fém (Alumínium) leszorító merevítő keretre.3. kép: Újra felhasználva. Példa a gyári CPU leszorító keretre rögzítve ragasztószalaggal.
Ha az Indium fólia összegyűrődik, csak rá kell helyezni egy teljesen sík felületre, és nagyon finoman ujjheggyel ki kell simítani a gyűrődéseket, szinte teljesen visszanyeri az eredeti állapotát (ha nem nyúlt meg nagyon, vagy nem szakadt el).Az Indium fóli anyaga fém, tehát jól vezeti az áramot is (nem csak a hőt), ami zárlatot okozhat , ha rosszul installálod a fóliát (a zárlat tönkreteheti a géped)!!!
Vagy ha lecsúszik a prociról/ proci lefoglalatról és hozzáér az procin lévő (kupak/IHS melleti) vagy az alaplapon lévő alkatrészekhez, aminek fém kivezetése/forrasztása van.
Arctic MX-4 2019 edition hővezető paszta (4.kép) vs. Indium fólia (5.kép) teszt:
12700K, Noctua MH-D14 toronyhűtő, Bios-ban minden auto-n, XMP: ON, lapraszerelt alaplap (Free air) .Az Indium fém fólia hővezetése szinte teljesen azonos a frissen felkent Arctic MX-4 2019 edition hővezető pasztával. Viszont a hővezető pasztával ellentétben ez nem szárad ki soha, nem igényel semmilyen karbantartást, töbször is felhasználható.
4.kép:
5.kép:
PROFESSZIONÁLIS Delid / Relid Intel Processzorokhoz, garantált minőségben! LGA1150-től LGA1700-ig! Link: https://hardverapro.hu/apro/professzionalis_delid__re-lid_lga_1155_1150_1151_garantalt/friss.html
Új hozzászólás
-
Fontos tudnod!
- Hogyan működik a Hardverapró?
- Soha ne utalj előre! Probléma, csalás esetén bármely hirdetésben ott a "Jelentem" gomb, használd!
- Mit tilos meghirdetni?
- Felhasználási feltételek (ÁSZF)
- Konkrét hibát itt, általános észrevételeket itt jelezz!
Hirdetés
-
Samsung Univerzum: Így ismerhető meg a Galaxy AI bármilyen telefonon
ma A Try Galaxy webalkalmazás kontrollált környezetben mutatja meg, mit tud a One UI 6.1-es rendszer és a mesterséges intelligencia.
-
Lenovo Essential Wireless Combo
lo Lehet-e egy billentyűzet karcsú, elegáns és különleges? A Lenovo bebizonyította, hogy igen, de bosszantó is :)
-
Az USA vizsgálja a RISC-V kínai terjedésének kockázatát
ph A Kereskedelmi Minisztérium egyelőre csak felméri a helyzetet, egyelőre nem látni, hogy tudnak-e bármit is tenni.
-
Augusztustól nagyot változik a Shein élete
it Onnantól kezdve lesz a platformra érvényes az EU-ban a DSA, így számos kötelezettséget vesz a vállára a Shein.
-
Xbox Game Pass [2024] - A májusi lista
gp Az elkövetkező időszakban többek között megkapjuk a Kona II Brume című játékot.