PROFESSZIONÁLIS Delid / Relid Intel Processzorokhoz, garantált minőségben! LGA1150-től LGA1700-ig!
Pioneer (senior tag) – 7 éve regisztrált | |
értékelés |
Delidelés lényege: A gyári hővezető anyagot (paszta/forrasztás) jobb minőségűre cseréljük (folyékony fémre) a kupak (IHS) és a szilícium chip (DIE) között. Ezeltál javul a hőátadás a két felület között, aminek a következménye, hogy kevésbé melegszik a processzor.
Akkor tudom vállalni a procit, ha még eredeti hibátlan gyári állapotban van! Tehát ha nem próbálta senki delidelni/javítani , illetve nincs rajta semmilyen sérülés vagy egyéb hiba!
Ezt ELŐRE kérném jelezni privát üzenetben, hogy ne fussunk felesleges köröket!
Már delidelt / delidelni próbált vagy sérült processzort nem vállalok el!
A teljes folyamatot az elejétől a végig dokumentálom fényképekkel is, amit a proci tulajokkal mindig megosztok.
Miután megérkezik hozzám a processzor, általában 3-5 munkanapon belül (max 1 hét) megcsinálom és utána, amint tudom vissza is küldöm.
Kapcsolat felvétel privát üzenetben a Hardveraprón: [link]
Vagy facebookon: [link]
Professzionális DELID / RE-LID LGA 1150, 1151, 1155, 1200, 1700 tokozású INTEL Processzorokhoz.
INTEL Core 9. / 10. / 11. / 12. / 13. / 14. generációs forrasztott kupakos processzorokat is vállalok. PROFESSZIONÁLIS forrasztóállomással történik a kupak eltávolítása, nem mechanikus roncsolással, ezzel is 0%-ra redukálva a szilícium chip és a SMD alkatrészek sérülését.
Az eljárás során, semmilyen sérülést nem szenved a Processzorod. Nem használok éles, hegyes szerszámokat a folyamat alatt, kizárólag minőségi munkát adok ki a kezemből. Vizuálisan semmi nyoma nem marad a beavatkozásnak, így a garancia sem veszik el.
A kupak alatt lévő gyárilag rossz minőségű pasztát és zárványos forrasztást, mindig kíváló mínőségű folyékony fémre cserélem, Thermal Grizzly Conductonaut-ra (TGC).
a.)
Nem forrasztott kupakos Processzorok:
Intel Core
3. gen (LGA1155),
4. gen. (LGA1150),
6./7. gen. (LGA1151 v1),
8. gen. (LGA1151 v2) socket.
Delid (szétszedés) + tisztítás + TGC felkenése + kupak visszaragasztás (Relid)= 8000 Ft
Nem megvárható!
Delid után akár ~15-25 °C fokkal is hűvösebb lehet a Processzor 100%-os terhelés alatt (függ a CPU-tól, a hűtőtől, a ház szellőzésétől, és a hővezető pasztától is).
b.)
Forrasztott kupakos Processzorok:
Intel Core
9. gen. (LGA1151 v2),
10. / 11. gen. (LGA1200),
12. / 13./ 14. gen. (LGA1700) Processzorok, mind forrasztott kupakos:
Delid (szétszedés) + tisztítás + TGC felkenése + kupak visszaragasztás (Relid) = 12000 Ft
Nem megvárható!
Delid után ~10-15°C javulás várható a Processzor 100%-os terhelése alatt (függ a CPU-tól, a hűtőtől, a ház szellőzésétől, és a hővezető pasztától is).
c.) (Opcionális)
A 12./13./14. generációs processzorok kupakja (IHS) gyárilag nem teljesen sík, legtöbb esetben domború néha homorú. Ilyenkor a hűtő/pumpa nem fekszik fel tökéletesen a kupak "síkjára", ami rontja a hőátadás teljesítményét. (A pasztalenyomatból is már megállapítható/látható a kupak felszínének az egyenetlensége.)
+3000 Ft a kupak (IHS) síkra kalapálása, úgy hogy nem marad neki semmilyen vizuális nyoma. (Értelemszerűen ehhez előbb delidelni kell a processzort.)
Keményfa sablonokkal és gumikalapáccsal egyengetem síkra a kupakot. Amit egy síkra köszörült idomszerrel ellenőrzök le fényrés vizsgálattal. Minden folyamat előtt és után is fényképesen/szövegesen dokumentálom.
Az oda-vissza küldés teljes mértékben a processzor tulajdonos felelőssége (azért én semmilyen felelőséget nem tudok vállalni, csak az elvégzett munkáért)!
Arra kérlek, hogy NE BORÍTÉKBAN küld (úgy át sem veszem), mert sérülhetnek az SMD (kerámia) alkatrészek a PCB alján!
A processzor biztonságosan legyen becsomagolva egy kis méretű dobozba és térkitöltővel legyen alaposan kitömve a csomag!
Viszaküldés Packetával csomagpontra:
Packeta Z-Pont átvevőhelyre vagy Packeta Z-BOX csomagautomatába: +1290 Ft (alapdíj)
Packeta Belföldi házhozszállítás: +2790 Ft (alapdíj)
-Biztosítás: 2000 Ft felett, 2000 Ft-onként 15 Ft. Maximum 70 000 Ft csomagérték (+510Ft)
Vagy
Visszaküldés Posta csomagként (Vatera futáron keresztül):
Poata Csomagautomatába: +1435 Ft (alapdíj)
Házhoz: +2470 Ft (alapdíj)
Postai PostaPont / Partner: +2210 Ft (alapdíj)
-Az MPL Posta árak tartalmazzák az értékbiztosítást 50 000 Ft értékig. 50 000 Ft érték felett a biztosítás díja: 400 Ft / 10 000 Ft, az 50 000 Ft feletti részre.
Pioneer további hirdetései
-
Kiemelt7
Indium metal thermal pad, fém hővezető fólia 50mm x 50mm x 0,1mm. Intel/AMD CPU-hoz / Posta az árban – 1 órája
6 500 FtTarnaméra -
Kiemelt10
PROFESSZIONÁLIS Delid / Relid AMD Ryzen Processzorokhoz, garantált minőségben! (CSAK AM5!) – 1 órája
123 FtTarnaméra
Hirdetés
Új hozzászólás
-
Pioneer
senior tag
Múlt héten járt nálam 3 db I9 13900K proci. Itt olvashatok róla: [link]
12..-13. genes prociknál összetettebb a probléma jellege, nem csak a zárványos/légbuborékos forrasztás okoz gondot.
Egyik 13900k Delid-elve. Rég láttam ennyire
sz@rzárványos forrasztást (többi is ilyen, vagy rosszabb).
(Delid / relid + folyékony fém megoldotta ezt a problémát.)A kupakoknak (IHS) is sokszor domború (púpos ) vagy homorú, de nem sík a felszíne, síkidomszer alatt fényrés látható.
(Igény esetén nyom nélkül síkra tudom hozni a kupakot, ha szükséges )Tovább eszkalálódik a probléma azzal, hogy a gyári alaplapi leszorító (LGA1700) is befele hajlítja a kupak közepét, ahol a két széln leszorító lenyomja a procit:
Ezt is lehet korrigálni egy Thermalright LGA1700 12.-13. Gen. ILM Metal Bending Correction Frame-mel:
[ Szerkesztve ]
PROFESSZIONÁLIS Delid / Relid Intel Processzorokhoz, garantált minőségben! LGA1150-től LGA1700-ig! Link: https://hardverapro.hu/apro/professzionalis_delid__re-lid_lga_1155_1150_1151_garantalt/friss.html
Új hozzászólás
-
Fontos tudnod!
- Hogyan működik a Hardverapró?
- Soha ne utalj előre! Probléma, csalás esetén bármely hirdetésben ott a "Jelentem" gomb, használd!
- Mit tilos meghirdetni?
- Felhasználási feltételek (ÁSZF)
- Konkrét hibát itt, általános észrevételeket itt jelezz!
Hirdetés
-
Új Beats fej- és fülhallgatók jelentek meg
ma Frissítette a Solo termékcsaládot az Apple házi audiomárkája.
-
Spyra: akkus, nagynyomású, automata vízipuska
lo Type-C port, egy töltéssel 2200 lövés, több, mint 2 kg-os súly, automata víz felszívás... Start the epic! :)
-
Dragon Ball: Sparking! Zero - Mester és tanítvány
gp Egyelőre még mindig nem kaptunk megjelenési dátumot a játékhoz.
-
Az Apple iPadOS-t is megrendszabályozza az EU
it Az EB közölte: az Apple iPad táblagépekre írt iPadOS rendszere is kapuőrnek számít, az üzleti felhasználókra gyakorolt fontossága miatt.
-
Kihívás a középkategóriában: teszten a Radeon RX 7600 XT
ph Az AMD Full HD felbontáshoz ajánlja a legnagyobb Navi 33 alapú GPU-ját, melyet a PowerColor tálalásában próbáltunk ki.